机译:用于引脚栅格阵列和芯片载体封装设计的电感计算和最佳引脚分配
机译:芯片封装2.0-用户可定义的芯片引脚封装,用于优化PCB设计
机译:具有铁氧体环氧球芯的多匝键合线电感的建模,设计和表征,用于电源片上系统或封装系统应用
机译:芯片上射频系统快速原型制作的上方CMOS工艺对片上电感器的制造后独立电感和品质因数的调整
机译:用于引脚网格阵列和芯片载体封装设计的电感计算和最佳引脚分配
机译:最佳引脚分配,可优化IC封装和连接器中的信号完整性。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:关于最佳VCO设计的片上电感选择