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孔德因;
贴片元件; 引脚; 芯片; 封装; 元件级维修; 电子产品; 密集;
机译:一些拆焊技巧和技巧
机译:芯片封装2.0-用户可定义的芯片引脚封装,用于优化PCB设计
机译:用于封装板协同设计的快速倒装芯片引脚输出指定引脚
机译:使用大气压等离子体对具有镀钯铜丝焊的高引脚数IC封装进行解封装
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:基于微通道和微引脚芯片的硅与硅直接粘接的微通道和微销翅片的实验研究
机译:用于测试高引脚数芯片级封装的兼容探针基板
机译:在具有最小化芯片封装尺寸的某些半导体芯片和含有相同产品的产品中。调查编号337-Ta-605。第2卷,共2页
机译:从电路板上移除焊锡,尤其是在对有缺陷的球形栅阵列,倒装芯片和芯片级封装组件进行拆焊之后,包括使用滑动或压模元件将焊料从焊料区域中置换出来
机译:自锁式可拆焊和拆焊费的芯片
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