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机译:1990年代数字CMOS的单芯片与多芯片封装选项
机译:单芯片封装和多芯片模块中高速,高密度数字互连的仿真
机译:基于基于硅基板的多芯片封装技术构建的CMOS 32位微处理器子系统的低温性能
机译:1.2 / spl mu / m CMOS的单芯片12.7 Mchips / s数字IF BPSK直接序列扩频收发器
机译:CMOS和ECL多芯片封装的潜在芯片到MCM基板互连方法的相对优点
机译:用于无线多媒体网络中的CMOS单芯片全数字IF BPSK直接序列扩频收发器。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:采用数字频率合成器和数字输出的CmOs单芯片频谱感应模块
机译:单芯片CmOs aps数码相机