首页> 外文期刊>Przeglad Elektrotechniczny >Temperature distribution on a quad-core microprocessor and quad-core microprocessor / heat sink structure
【24h】

Temperature distribution on a quad-core microprocessor and quad-core microprocessor / heat sink structure

机译:四核微处理器和四核微处理器/散热器结构上的温度分布

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

In this paper temperature distribution in a heat-sink was analyzed. Laboratory models of quad-core microprocessors (source of heat) were designed and fabricated. They were realized as four properly connected and supplied thick-film resistors, screen-printed on alumina substrate. Temperature distribution was monitored using thermovision camera.%W niniejszym opracowaniu przeprowadzono analizę rozpływu ciepła na radiatorze. Zaprojektowano i wykonano w tym celu laboratoryjny model procesora czterordzeniowego (źródło ciepła). Został on zrealizowany w postaci czterech odpowiednio połączonych rezystorów grubowarstwowych naniesionych techniką sitodruku na podłoża alundowe. Rozkład temperatury był monitorowany za pomocą kamery termowizyjnej.
机译:本文分析了散热器的温度分布。设计并制造了四核微处理器(热源)的实验室模型。它们被实现为四个正确连接并提供的厚膜电阻器,这些电阻器丝网印刷在氧化铝基板上。使用热像仪监控温度分布。%在这项研究中,对散热器上的热扩散进行了分析。为此目的设计并制造了一个四核处理器(热源)的实验室模型。它以四个适当连接的厚膜电阻器的形式实现,该电阻器通过丝网印刷在刚玉基板上施加。温度分布由热像仪监控。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号