Verwendung von Lotpreforms mit Goldlegierung

摘要

Höhere Temperaturen führen zu erhöhter thermischer Ermüdung, an den Lötverbindungen ist sogar Delamination zu beobachten. Die nächste Option für Hersteller von Hochfrequenz- und Leistungshalbleitern, in deren Chips diese höheren Temperaturen vorkommen, ist entweder die eutektische Legierung AuGe12 (Indalloy 183) oder AuSi3.2 (Indalloy 184). Im Laufe der Jahre haben viele Anwender Au-Ge12 ausprobiert, und das Feedback zeigt, dass diese Legierung eine schlechte Lötbarkeit aufweist, die sich in Form von großen Voids in der Lötverbindung verdeutlicht.