Die-Attach-Klebstoff für Halbleiter und SMT-Anwendungen

摘要

Klebstoffe werden auf Leiterplatten nicht nur zur Fixierung von Bauteilen eingesetzt, sondern oft auch zur elektrischen Isolation. Sie müssen häufig wärmebeständig sein und in puncto Dosierung immer stärkeren Miniaturisierungsanforderungen standhalten. Wie bei seinem Vorgänger handelt es sich bei dem neuen Die-Attach-Klebstoff um ein warmhärtendes, einkomponentiges Epoxidharz. Dabei punktet der Klebstoff mit einer um 150% höheren Festigkeit nach sieben Tagen Lagerung bei 85 % relativer Luftfeuchtigkeit, kombiniert mit +85°C Temperatur. Seine bereits initial hohen Haftungswerte hält er auch nach typischen Alterungstests wie dem MSL1 nach JEDEC-Standard. Hierbei wurden mit 1×1 mm~2 großen Silizium-Dies Haftungswerte von 47 N auf FR4 und 62 N auf Gold erzielt.