Laser modifiziert das Glas für einen sauberen Schnitt

摘要

Beim Laserschneideverfahren M-Cut wird das Glassubstrat modifiziert: Das erfolgt mit einem Laser entlang einer Linie, um es in variable Geometrien zu trennen. Für den Anwender ergibt sich eine höhere Qualität der Kanten und die Bruchfestigkeit nimmt zu. Außerdem bietet das Laserschneideverfahren einen schnelleren Durchsatz im Fertigungsprozess. Darauf ist man bei Manz besonders stolz: Für M-Cut reicht eine hauchdünne Modifikation mit einem ultrakurz gepulsten Pikose-kundenlaser. Das kann man sich vorstellen wie bei einer Perforierung. Somit lässt sich superhartes und kratzfestes Glas mit einer Materialdicke von 2 mm schneiden. Damit eröffnen sich neue Möglichkeiten, um spröde Materialien in der Elektronikindustrie zu schneiden. Dazu gehören chemisch und thermisch gehärtete Gläser und zunehmend auch Saphir für Displays oder Kamera-Deckgläser. Diese kommen bei Tablets, Smartphones oder Wearables zum Einsatz. M-Cut steht für modipcation cutund beschreibt den zugrundeliegenden Prozess für einen sauberen Schnitt. Durch den moderaten Energieeintrag ist das Verfahren äußerst schonend für das bearbeitete Substrat. Möglich macht das eine gegenüber bisherigen Ultra-Kurzpulslasern veränderte Strahlquelle mit einer speziell angepassten Optik, die das Material entlang einer Linie modifiziert. Die erzeugte Schnittkante weist eine Rauigkeit von <0,5 um auf. Ein aufwendiges Nachpolieren entfällt. Damit ist M-Cut eine Alternative zum thermischen Laserstrahlschneiden mit Kurzpulslasern im Mikrosekundenbereich, bei dem das Glassubstrat an der Schnittkante aufgeschmolzen wird. Das neue Verfahren ist auch qualitativ besser als das Trennen von Substraten in einer kalten Ablation. Auch hier wird mit einem Ultra-Kurzpulslaser im Pikosekundenbereich das Material lokal verdampft. Dadurch kann es zu leichten Verfärbungen im Material oder zu sogenannten Chippings kommen. Das sind kleine Absplitterungen.