机译:通过深紫外接触光刻和GSMBE制造的二阶DFB激光器
Lab. de Marcoussis CR CGE, France;
distributed feedback lasers; molecular beam epitaxial growth; photolithography; semiconductor junction lasers; 1.55 micron; 28 mA; 5 mW; DFB ridge waveguide lasers; GSMBE; characteristics; deep UV contact lithography; deep UV lithography; fabrication; gas source molecular beam epitaxy; heterostructures; lasing wavelength; low dispersion; output power; second order DFB lasers; single-mode behaviour; threshold current; two-step process; uniform second-order gratings;
机译:使用深紫外光刻技术为1.55μmDFB激光器制造二阶光栅
机译:使用深UV投影光刻和深反应离子蚀刻制造的激光解吸电离(LDI)硅纳米多型阵列芯片
机译:深硅X-射线光刻技术,采用深金UV光刻技术和电铸技术制造的硅金面膜
机译:深紫外光刻和纳米光刻制造的SERS基材的性能比较
机译:使用脉冲激光光源的深紫外光刻技术中的问题。
机译:硅内部深处的非线性激光光刻制造的芯片内微结构和光子器件
机译:染料掺杂杂化氧化锆薄膜的二维光刻技术
机译:远(深)紫外高强度激光(准分子)辐射脉冲在聚合物中的孔形成(蚀刻)及其与聚合物深紫外光解中光刻胶的相关性