机译:定向自组装光刻技术在半导体器件制造工艺中的应用
Center for Semiconductor Research & Development, Toshiba Corp, Japan;
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directed self-assembly; graphoepitaxy; block copolymer; PS-b-PMMA; contact hole shrinking; wet development;
机译:动态C图表的最优Pareto解:统计过程控制在半导体器件制造过程中的应用|科学出版物
机译:动态C图表的最优Pareto解:统计过程控制在半导体器件制造过程中的应用
机译:通过后沉积工艺指导有机半导体的膜结构,用于晶体管和太阳能电池应用
机译:定向自组装应用的大批量生产设备和加工
机译:用于有机电子应用的电化学定向自组装和共轭聚合物半导体。
机译:低温固溶处理的非晶态电子结构薄膜晶体管应用的金属氧化物半导体
机译:单个激光工作站上的微流控设备的微细加工工艺:在SU-8上直接书写光刻,在聚合物上进行激光烧蚀以及掩模制造
机译:半导体的红外应用 - 材料,加工和器件。研讨会于1996年12月2日至5日在美国马萨诸塞州波士顿举行,第450卷