« Pour vos circuits RF et hyper, pensez à Vapproche LTCC »

摘要

La technologie LTCC (Low température cofired cera-mic), qui a vu le jour à la fin des années soixante-dix, permet de concevoir et produire des circuits multi-couches à partir de simples bandes de céramique sur lesquelles sont appliquées des zones conductrices, diélectriques ou résistives. Après avoir percé et rempli les vias qui traversent les différentes couches, on peut en effet intégrer des éléments passifs sur le substrat céramique, éléments qui seront créés avec une pâte spéciale imprimée sur la bande, comme les lignes conductrices. Les pâtes ferrites et haut K autorisent la réalisation de composants passifs avec beaucoup de précision. Les vias et les conducteurs sont séchés au four entre 80 et 120℃ pendant cinq à trente minutes.