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【2h】

PEEC modeling of LTCC embedded RF passive circuits.

机译：LTCC嵌入式射频无源电路的pEEC建模。

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by Yeung, Lap Kun.

机译：杨立Kun。

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年度 2002
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正文语种 eng
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1. Characterization of embedded passives using macromodels in LTCCtechnology [J] . Kwang Lim Choi, Nanju Na, Swaminathan M. IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part B, Advanced Packaging . 1998,第3期

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2. Characterization of embedded passives using macromodels in LTCCtechnology [J] . Kwang Lim Choi, Nanju Na, Swaminathan M. IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part B, Advanced Packaging . 1998,第3期

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3. Characterization of embedded passives using macromodels in LTCCtechnology [J] . Kwang Lim Choi, Nanju Na, Swaminathan M. IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part B, Advanced Packaging . 1998,第3期

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4. Design and Verification of Embedded Passive Circuits in LTCC Substrates for High-Performance, Low Cost RF SiP Modules [C] . W. R. Dick Smith, Matthew Hoppe International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect Technology: The Next Generation . 2005

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