机译:用于优化晶圆级设备生产率的参数
机译:使用具有垂直馈通的SOI盖晶片的MEMS晶片级气密封装的先进MEMS工艺
机译:晶圆级真空封装,采用玻璃回流硅晶圆互连技术,用于纳米/微器件
机译:在硅晶片上制备薄铌酸锂层,以实现声器件和LSI的晶片级集成
机译:优化的TLP键合方法实现的无空AuSn密封,用于MEMS器件的晶圆级封盖
机译:微加工的HARPSS器件的基于聚合物的晶圆级封装。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:晶圆制备参数优化晶圆缺陷消除
机译:超低噪声HEmT器件模型:晶圆上低温噪声分析和改进参数提取技术的应用