机译:1.3微米部分耗尽的SIMOX SOI技术与1.3微米批量技术的nMOS的老化分析
机译:阈值电流为1.3- / splμ/ m体积,1.55- / splμ/ m体积和1.55- / splμ/ m3 MQW DFB P衬底部分倒置的埋入式异质结构激光二极管
机译:部分耗尽的0.18- / spl mu / m SOI / CMOS技术的高频性能在低电源电压下对寄生元件的影响
机译:1.3 / splμm/ m掺Pr的基于In-Ga的氟化物光纤放大器,由光栅纤维尾纤0.98- / splμm/ m波段的激光二极管泵浦,失谐波长为1 / splμm/ m
机译:SOI膜厚度对0.13 / spl mu / m部分耗尽SOI CMOS技术的高性能微处理器的影响
机译:带隙电压参考电路部分耗尽的硅 - 绝缘体CMOS技术
机译:Mu样噬菌体强促旋酶位点序列:促进高效的Mu DNA复制所需的属性分析
机译:在光纤耦合的ppKTp波导中产生1.3μm波长的纠缠光子