...
机译:双向电流应力下的金属电迁移损伤修复
机译:脉冲和双向电流应力下互连的电迁移失效模型
机译:脉冲和双向电流应力下钨塞通孔的电迁移特性
机译:双向电流应力下电迁移失效的建模与表征
机译:脉冲直流电流应力对电迁移的影响导致AlCu互连。热和愈合效果分析
机译:时变电流负载下电子封装焊点中电迁移和热迁移的破坏机理。
机译:通过不对称双向电流同步修复锂金属阳极
机译:温度对基于薄金属钝化线阈值电流密度防止电迁移损伤的影响
机译:具有线宽的铝电迁移寿命变化:应力条件变化的影响(集成电路的金属化)