首页> 外文期刊>IEEE Electron Device Letters >Exploration of velocity overshoot in a high-performance deep sub-0.1-/spl mu/m SOI MOSFET with asymmetric channel profile
【24h】

Exploration of velocity overshoot in a high-performance deep sub-0.1-/spl mu/m SOI MOSFET with asymmetric channel profile

机译:探索具有非对称沟道轮廓的高性能深度小于0.1- / splμm/ m的SOI MOSFET的速度过冲

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

The electron velocity overshoot phenomenon in the inversion layer is experimentally investigated using a novel thin-film silicon-on-insulator (SOI) test structure with channel lengths down to 0.08 /spl mu/m. The uniformity of the carrier density and tangential field is realized by employing a lateral asymmetric channel (LAC) profile. The electron drift velocity observed in this work is 9.5/spl times/10/sup 6/ cm/s for a device with L/sub eff/=0.08 /spl mu/m at 300 K. The upward trend in electron velocity can be clearly noticed for decreasing channel lengths.
机译:使用新型的绝缘体上薄膜硅(SOI)测试结构以沟道长度低至0.08 / spl mu / m的方式,对反转层中的电子速度过冲现象进行了实验研究。载流子密度和切向场的均匀性是通过采用横向非对称沟道(LAC)轮廓实现的。对于300 K下L / sub eff / = 0.08 / spl mu / m的器件,在这项工作中观察到的电子漂移速度为9.5 / spl乘以10 / sup 6 / cm / s。电子速度的上升趋势可以是明显注意到减少了通道长度。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号