机译:用于具有20 nm技术节点化学氧化物界面层的pMOS器件的ALD TiN阻挡金属
$(V_{rm fb})$" role="link" tabindex="0"Flatband voltage $(V_{rm fb})$; effective work function (EWF); equivalent oxide thickness (EOT); $(J_{g})$" role="link" tabindex="0"gate leakage current density $(J_{g})$; $k$" role="link" tabindex="0"high-$k$;
机译:了解TiN阻挡层对具有ALD-TiN / ALD-TiAlC金属栅叠层的MOS器件电性能的作用
机译:硅金属氧化物半导体器件中SiO2,Al2O3和BeO超薄界面势垒层的比较研究
机译:在TaN /原子层沉积-生长的HfAlO /化学氧化物/ Si结构的金属氧化物半导体器件中,使用尖峰退火降低界面层厚度和漏电流
机译:金属硅酸盐和氧化物栅极绝缘体的交替层化学气相沉积(ALD)
机译:含有金属硼化物界面层的血浆增强化学气相沉积作为纳米钴金刚钴和WC-Co的纳米结构金刚石生长的扩散屏障
机译:采用22 nm节点CMOS技术的SiH4和B2H6前体的ALD W填充金属功能的pMOSFET
机译:金属栅电极和用于子32nm散装CMOS技术的高电胶:用于低阈值电压器件应用的氧化镧覆盖层的应用