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MULTIPHYSICS SIMULATION ENHANCES ELECTRONICS SYSTEM DESIGN

机译:多物理场仿真增强了电子系统设计

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摘要

Simulation of electronic circuits and systems has long focused on the analysis of electrical signals: voltage or current waveforms for analog engineers and binary bit patterns for digital engineers. Now that IC density has grown into the billions of transistors, however, on-chip management of power dissipation has become more critical. You must also consider the physics of how that power converts into performance-degrading heat. Verification of system performance and reliability requires analysis of both thermal and electrical conduction, involving modeling of materials that you previously may have ignored, and the physical interaction from a chip to its package and surrounding environment.
机译:电子电路和系统的仿真长期以来一直专注于电信号的分析:模拟工程师的电压或电流波形以及数字工程师的二进制位模式。现在,IC的密度已增长到数十亿个晶体管,片上功耗管理变得更加重要。您还必须考虑该功率如何转换为性能下降的热量的物理原理。验证系统性能和可靠性需要对导热和导电进行分析,包括您以前可能忽略的材料建模以及芯片到其封装和周围环境的物理相互作用。

著录项

  • 来源
    《Electrical Design News》 |2010年第24期|p.3437-39|共4页
  • 作者

    MIKE DEMLER;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

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