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Special issue: International conference on thermal, mechanical & multiphysics simulation and experiments in micro- and nano-electronics and systems [EuroSimE2017]

机译:特刊:微,纳米电子学和系统的热,机械和多物理场模拟与实验国际会议[EuroSimE2017]

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  • 来源
    《Microelectronics & Reliability》 |2018年第8期|321-321|共1页
  • 作者单位

    Signify, Amsterdam, Netherlands;

    Wroclaw Univ Technol, Fac Microsyst Elect & Photon, Wroclaw, Poland;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
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