机译:LED将24颗芯片封装成微型封装,减少了装箱的需要
机译:1W白光LED将高亮度封装成微型封装
机译:包装设计,用于提高芯片秤包(CSP)LED发光的均匀性
机译:LED封装的芯片封装交互
机译:考虑芯片间相互作用(CPI)的未完成芯片间封装的焊点可靠性
机译:芯片封装相互作用(CPI)及其对倒装芯片封装可靠性的影响。
机译:具有量子点转换器的高均匀性平面微型芯片级封装LED用于白光源
机译:紧凑型模拟全通相移24/28 GHz片上和套装相控阵天线的65-NM CMOS中的相移器
机译:更新JpL主导的Csp / sIp活动(芯片级封装/系统级封装)