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机译:用于铌溅射的铜基材:化学蚀刻配方的比较
Chinese Acad Sci Inst High Energy Phys Beijing 100049 Peoples R China|Univ Chinese Acad Sci Beijing 100049 Peoples R China;
Chinese Acad Sci Inst High Energy Phys Beijing 100049 Peoples R China;
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Chemical etching; Copper substrate; Dilute sulfuric acid; SUBU; Surface roughness;
机译:通过机械抛光对铌涂层的化学蚀刻的1.3-GHz单细胞铜腔基材的机械抛光表面制备
机译:用共溅射技术制造Au-Ag纳米棒基板的制造,并用选择性化学蚀刻造成
机译:射频磁控溅射法在带纹理的玻璃基板上沉积掺铝的ZnO薄膜的湿法化学刻蚀
机译:切削过程力学对OFHC铜表面完整性和电化学行为的影响
机译:铌腔中化学蚀刻过程的建模和仿真。
机译:铜-金刚石系统中溅射沉积的铌和硼中间层的表征
机译:铜与铁作为催化剂的比较研究水基取向超长单壁碳纳米管在硅衬底上的化学气相沉积