机译:用芯片基部直接制造具有共形式工具的含量含量的核心
High Pressure Die CastingSelective Laser MeltingConformal CoolingMulti Metal Additive Manufacturing;
机译:H13工具元件的添加剂制造,使用MIG包层的保形冷却通道
机译:具有共形冷却和结构晶格的H13工具钢的SLM增材制造
机译:用于杂交复合结构的高压釜固化的结构芯和冲洗工具的添加剂制造
机译:用于机床中的添加剂制造的保形和无孔线的激光金属沉积(LMD-W) - 正确的丝网作为高质量成分的关键因素
机译:增材制造的按需和保形印刷电子构建模块,可实现完整的3D打印射频系统
机译:含有含量增加的储层电钢粉芯的性质
机译:具有自支撑格子的共形冷却层的设计,用于添加制造的工具