机译:基于电子器件热循环和老化效应的可靠性分析
Thermal cyclereliabilitytemperaturethermal model;
机译:板级电子封装的功率-热循环可靠性耦合的热-机械耦合分析
机译:电子设备焊接接头热循环寿命的加速可靠性试验方法
机译:电子设备焊点热循环寿命的加速可靠性测试方法
机译:通过有限元分析和加速模型预测热循环条件下电子封装的疲劳寿命和可靠性
机译:具有热循环的嵌入式有源器件芯片级封装的应力分析。
机译:基于液滴的高性能电子设备微流热管理方法
机译:基于LED的电子设备的可靠性分析
机译:导弹装备计划的存储可靠性。存储可靠性分析摘要报告。第一卷电气和电子设备。