Graduate Institute of Industrial Engineering, National Taiwan University, Taipei, Taiwan;
机译:基于力学的加速,用于估算电子包装结构的热疲劳寿命
机译:热循环条件对芯片尺寸封装焊点热疲劳寿命的影响
机译:模型构建对电子封装疲劳寿命预测准确性的影响
机译:通过FEM分析和加速模型在热循环条件下电子包装疲劳寿命和可靠性预测
机译:板载倒装电子封装的粘弹性应力分析和疲劳寿命预测。
机译:AZ31镁合金低循环疲劳寿命预测的磁滞回线和应变能密度的综合建模
机译:设计基础装载循环下PWR压力机电涌管线喷嘴疲劳寿命预测的系统级框架。基于拉伸测试的材料特性数据库和3D焊接过程建模,热机械应力分析和环境疲劳试验的初步结果