退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
赵福斌; 仇原鹰; 贾斐; 马洪波;
北京航空航天大学航空科学与工程学院,北京100191;
西安电子科技大学电子装备结构设计教育部重点实验室,陕西西安710071;
热振加载条件; 电子封装结构; 递增损伤叠加法; 疲劳寿命分析;
机译:通过正电子an没线形和寿命分析无损评估316不锈钢的疲劳损伤和疲劳裂纹萌生
机译:可变振幅和多轴载荷条件下NR和SBR的疲劳寿命分析和预测
机译:热交换器作为电厂供给水加热器的热结构疲劳及寿命分析
机译:微电子应用中芯片散热器组件的Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊料热界面材料的疲劳寿命分析
机译:微电子封装结构的界面粘合性和可靠性的材料研究。
机译:加载频率和加载类型对高强度钢高周疲劳和超高周疲劳的影响
机译:连续损伤模型下非比例加载疲劳寿命分析
机译:超载条件下飞机翼结构疲劳寿命分析
机译:风力发电装置的疲劳寿命分析装置,风力发电系统以及风力发电装置的疲劳寿命分析方法
机译:铸铁,用于在热疲劳条件下工作的元件的铸件,特别是在温度周期性变化的情况下,在热疲劳条件下工作的元件的热处理方式,特别是在温度的周期性变化下,
机译:铸铁,用于在热疲劳条件下工作的元件的铸件,特别是在温度周期性变化的情况下,在热疲劳条件下工作的元件的热处理方式,特别是在温度的周期性变化下的应用
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。