...
机译:从芯片拉动正交切割和KOLSKY棒检测中获得铝合金6061-T6流量应力的比较
MachiningKolsky Bar ExperimentsStrainStress;
机译:基于高速正交切削模型的6061-T6铝合金切屑形成参数研究
机译:正交铣削和霍普金森棒形试验在芯片形成过程中的材料流动应力建模
机译:铝合金UHC钢正交切削时的流动应力和温度注意事项
机译:芯片拉动正交切割和KOLSKY棒检测中铝合金6061-T6流量应力比较
机译:通过Kolsky棒材测试比较添加和锻造的Inconel 625的高应变速率特性
机译:具有等轴和马氏体组织的Ti6Al4V合金微正交切削中的锯齿状切屑形成
机译:SUS430和SUS304钢切割芯片的微观结构,NCF 750和6061-T6合金
机译:评估6061-T6至2014-T6和6061-T6至6061-T6铝合金焊缝