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机译:正交铣削和霍普金森棒形试验在芯片形成过程中的材料流动应力建模
Machining; Modelling; Flow Stress; Steel;
机译:正交铣削和霍普金森棒形试验在芯片形成过程中的材料流动应力建模
机译:霍普金森分压式软材料试验中的动态应力平衡
机译:软材料在霍普金森分体式压力棒试验中的动态应力平衡
机译:霍普金森棒(SHB)试验一维应力波传播建模中的有限元鲁棒性验证
机译:使用裂合式霍普金森压力棒技术进行的脆性材料的冲击测试。
机译:使用分开的Hopkinson压力棒来验证材料模型
机译:分裂霍普金森压杆试验的工程材料试验界面摩擦模型研究