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机译:BGA的材料特性
机译:BGA开放事故和BGA观察点:说明BGA观察点以防止安装缺陷与BGA缺陷的实际照片
机译:BGA开放式事故和BGA观察点:BGA观察点以防止安装缺陷等
机译:区域阵列和芯片刻度包装(BGA,CSP):LTCC顶部BGA(TB-BGA)的开发
机译:重复机械跌落载荷作用下无铅BGA焊点失效机理的建模和寿命预测。
机译:可见光下MnFe2O4 / BGA复合材料有机污染物的有效光催化降解
机译:BGA / CSP的包装技术。磁带型BGA / CSP技术。
机译:用于BGa / CGa工艺缺陷检测的3D X射线CT。