机译:纳米铣削方法实施纳米划痕时进给方向对切屑形成和加工深度的影响研究
Atomic force microscopenanomillingnanogroove;
机译:纳米铣削方法实施纳米划痕时进给方向对切屑形成和加工深度的影响研究
机译:用Berkovich压头在6H-SiC上纳米划痕时的加工深度研究:建模和实验研究
机译:Lu2O3透明陶瓷重复纳秒和双纳秒试验:材料去除和变形机制,以及渗透深度的理论模型
机译:纳米钻探方法实施纳米捕获时饲料方向对芯片形成和加工深度的影响研究
机译:平面和带槽刀具加工中可变刀具-切屑界面摩擦和循环切屑形成的实验和理论研究。
机译:每齿进给量和切割的径向深度对加工表面的振幅参数和功率谱密度的影响
机译:刀具的滑动速度对切削力作用于工件,切屑变形和刀具切削表面粗糙度的影响,刀具在平行于工件颗粒的方向上进刀。在平行于切削刃的方向上滑动刀具
机译:DU(贫铀)芯片回收计划。第一阶段。无污染芯片生产的加工研究。