机译:利用热电子真空电弧(TVA)技术合成嵌入碳基中的增强镁
机译:气态热电子真空电弧(G-TVA)-TVA(热电子真空电弧)输入材料的扩展,从固体样品到气体和液体,用于碳薄膜沉积
机译:热离子真空ARC(TVA)技术沉积的纳米结构碳-金属双层的表征
机译:气态热电子真空电弧(G-TVA)沉积技术合成纳米结构的a-C:H(氢化非晶碳)薄膜
机译:几何参数对通过热电子真空电弧(TVA)技术沉积的碳薄膜厚度的影响
机译:氮化铝+硅化镁/镁基复合材料的原位合成及微观结构研究
机译:热真空电弧法(TVA)沉积的铂基薄膜的表征
机译:通过热离子真空弧(TVA)技术DLC薄膜和碳纳米复合材料生长
机译:碳纤维增强铝基复合材料的合成。年度报告,1991年3月1日至1992年2月29日