机译:鳞片尺寸,取向类型和分配方法对BGA CUF封装中空隙形成的影响
机译:规模尺寸,取向型和分配方法对BGA CUF封装空隙形成的影响
机译:ILU分配类型对不同焊料凸点排列的影响对CUF封装工艺的影响
机译:空隙形成中BGA凸点排列的格子Boltzmann方法研究
机译:具有肖特基缺陷和p型导电的氧化物鳞片中空洞形成
机译:A部分:吡啶和吡啶型配体与钴(II)和钴(III)取代的Keggin和Dawson型杂多阴离子的配位。 B部分:在人工磷脂囊泡中包裹各种杂多阴离子:大小,电荷和极性对包裹效率的影响。
机译:I型点胶方法中不同BGA取向的格子Boltzmann方法
机译:比例尺寸,取向型和分配方法对BGA CUF封装空隙形成的影响
机译:评估稳定任务库存信息的比例和样本大小的方法