机译:基于各向异性导电胶膜的倒装芯片在玻璃封装上的接触电阻
机译:各向异性导电胶和非导电胶在智能纺织应用中生产的倒装芯片接头的接触电阻比较
机译:Bi2Te3和Sb2Te3薄膜腿通过各向异性导电胶的倒装芯片键合处理的薄膜器件的热电发电特性
机译:晶圆级封装,使用各向异性导电胶(ACA)解决方案进行倒装芯片互连
机译:用于倒装芯片互连到有机基板上的各向异性导电胶膜
机译:微电子封装中的各向异性导电粘合剂组件的电接触电阻。
机译:用于主动和智能食品包装的抗菌和导电纳米纤维素基薄膜
机译:具有各向异性导电粘合剂和智能纺织应用的各向异性导电粘合剂和非导电粘合剂生产的倒装芯片接头的接触电阻比较