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机译:晶圆级Cu-Cu热压键合的表面预处理方法研究
机译:表面处理对3D集成晶圆级Cu-Cu热压键合键合质量的影响
机译:各种义齿基体表面预处理方法和浸入人工唾液介质后,基于聚乙酸乙烯酯的弹性衬垫的拉伸粘合强度的比较评估:一项体外研究
机译:钛结构结合的表面预处理研究
机译:通过表面法在室温下实现Cu-Cu直接粘合
机译:表面预处理,热循环和长期时效对粘结到氧化锆定制种植体基台上的整体式硅酸锂单晶冠的拉伸粘结强度的影响。
机译:晶圆级Cu-Cu热压键合的表面预处理方法研究
机译:晶圆级Cu-Cu热压粘合表面预处理方法的研究
机译:将铜氮化物插入C-H键形成双(2-(苯基氨基)-1,10-菲咯啉)双铜(I):没有键的短Cu-Cu距离