机译:裸铜和有机焊料防腐剂表面处理中无铅焊料的润湿性研究
机译:铜薄膜的氧化动力学以及铜和无铅焊料的有机可焊性防腐剂(OSP)的润湿行为
机译:Sn-Zn-Bi焊料的研究-第II部分:通过润湿平衡法对铜和具有无铅涂层的PCB上的Sn-Zn7Bi焊料进行润湿测量
机译:SAC305无铅焊料与ENImAg表面涂层和裸铜之间的界面反应
机译:机械负载下不同PWB表面精加工的无锡锡-银-铜-无铅焊料互连的可靠性
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:研究地板表面处理以获得最佳防滑性能
机译:裸铜和有机焊料防腐剂表面饰面铅免焊料润湿性的研究
机译:使用有机可焊性防腐剂加速老化后铜的可焊性保留。