机译:Cu和SiO2填充同轴环形穿硅通孔引起的热应力和保留区研究
机译:热应力对3D集成硅通孔周围载流子迁移率和保留区的影响
机译:Cu在热处理下Cu填充硅通孔中应力分布的热力学行为的影响
机译:多波长微拉曼光谱进行热退火后,Cu填充硅的周围硅中的应力演化
机译:热不匹配诱导Cu填充硅通孔的可靠性问题
机译:Cu / SiO2 / Cu超材料的研究:设计,仿真,制造,测试和光学应用
机译:脉冲电流和预退火对通过硅通孔(TSV)铜热挤出的影响
机译:热应力对3D集成硅通孔周围的载流子迁移率和保留区的影响