机译:在系统设计过程中分析包装的权衡
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:用于分析生态设计政策对包装废物管理系统影响的系统动力学模型
机译:分析软错误下基于SRAM的FPGA中基于HLS的设计的可靠性和性能折衷
机译:一种随机模型,用于使用嵌套长期结构分析可解释性模糊系统中可解释性准确性权衡
机译:气调包装(MAP)系统的设计:包含切碎的大头菜的包装内的氧气和二氧化碳交换模型。
机译:包装的合理设计:建立更安全,生态设计的食品包装系统
机译:用于多层声封装设计的声学折衷图表
机译:物流支持分析(Lsa)任务303的结构化分析和结构化设计替代方案和权衡分析的评估,Lsa子任务303.2.2,支持系统替代方案和系统/设备替代方案之间的权衡