Physical Design and CAD Tools for 3-D Integrated Circuits: Challenges and Opportunities

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• 来源
  《Design & Test of Computers, IEEE》 |2015年第4期|8-22|共15页
• 作者

  Kim Dae Hyun; Lim Sung Kyu;

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• 作者单位

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• 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
• 原文格式 PDF
• 正文语种 eng
• 中图分类
• 关键词

  2.5-D integration; 3-D integration; inductive coupling; monolithic 3-D ICs; through silicon via (TSV);

  机译：2.5D集成;3D集成;电感耦合;单片3D IC;通过硅通孔（TSV）;