Die 3D-IC-Technologie ergänzt die konventionelle Transistorskalierung und soll einen höheren Integrationsgrad erzielen. Dabei werden mehrere Dies übereinander geschichtet oder auch Seite an Seite (»2.5D«) auf einem Silizium-Interposer angeordnet. Doch dafür sind entsprechende Entwurfswerkzeuge nötig.
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