Heterogene 3D-Chips gelten ab ein Weg, das Mooresche Gesetz zu überwinden. Dabei werden mehrere Technologien wie Analog, Logik und Speicher in einem Baustein, aber auf meh- reren Chips vereint. Altera und TSMC haben gemeinsam ein »Testvehikel« für derartige Bausteine entwickelt.
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