机译:用于3D IC的电容式和电感式TSV至TSV弹性方法
Department of Electrical Engineering and Computer Science, University of California, Irvine, CA;
3D IC; TSV-to-TSV coupling; capacitive coupling; dual-rail coding; inductive coupling;
机译:基于电感电容电路的微机电系统无线电容压力传感器,用于航空应用:新提出的方法论的初步研究,理论建模和仿真检查
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