机译:具有界面缺陷的圆柱弯曲正交各向异性压电层压板的半解析解
Department of Engineering Mechanics, Zhejiang University, Hangzhou 310027, PR China;
Department of Engineering Mechanics, Zhejiang University, Hangzhou 310027, PR China Key Lab of CAD and CG, Zhejiang University, Hangzhou 310058, PR China;
Department of Civil Engineering, Zhejiang University, Hangzhou 310058, PR China;
orthotropic piezoelectric laminate; bonding imperfection; state-space method; differential quadrature method; spring layer model;
机译:带有界面缺陷的圆柱形弯曲中角膜压电层压板的精确解
机译:以表面压电层为执行器和传感器的不理想角叠层矩形板圆柱弯曲的基准解决方案
机译:圆柱弯曲下带压电层的正交各向异性圆柱壳的精确解
机译:正交各向异性多铁叠层的半解析解
机译:吸附-热弹性复合材料层合物在圆柱弯曲中的精确解
机译:使用圆盘形式的多层旋转厚度可变的圆柱壳弹性分析的半解析解
机译:圆柱形弯曲中功能梯度压电层压板振动的三维PEANO系列解决方案
机译:不完全圆柱壳弹塑性分析的半解析公式。