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机译:传递模塑的电子焊盘引线框架封装中的次要固体成分的分布
Flame retardant; Microstructure; Minor particulate; Molding compound; Particle distribution; Red phosphorous;
机译:具有预模制引线框的封装上封装(POP)封装的专利已颁发
机译:在RF和MEMS应用中使用预模制引线框封装的优势
机译:LED封装上引线框与模塑料之间分层的研究
机译:在转印成型电子垫引线框架包装中分布次要固体组分
机译:电子封装的预镀引线框架中的材料科学。
机译:较小的抗原分布可预测过继转移的次要抗原特异性CD8 T细胞的部位特异性移植物抗肿瘤活性
机译:模具厚度对模制引线框架纱线纱线扭曲的影响研究
机译:离心铸造:通过模具确定热量分布在由一个凝固的金属锭热流调查铸铁冷铸模的方法的建立