法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-08-17
授权
授权
2014-12-10
专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/34 变更前: 变更后: 登记生效日:20141115 申请日:20111221
专利申请权、专利权的转移
2014-09-10
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/34 申请日:20111221
实质审查的生效
2014-08-13
公开
公开
机译: 半导体封装结构,引线框架和用于该半导体封装结构的导电组件
机译: 用于小型管芯焊盘封装的引线框架和用于吸附引线框架的加热块
机译: 包装高功率电子元件,包装结构和过程的含铅骨架微通道