机译:用于高引脚数和高功率LSI封装的引线框架的新设计
integrated circuit packaging; large scale integration; lead bonding; power integrated circuits; soldering; tape automated bonding; Au-Sn; Au/Sn eutectic microsoldering; Cu; TAB tape carrier; adhesive; chemical etching; combination lead frame; copper foil; dielectric i;
机译:用于高引脚数和高功率LSI封装的引线框架的新设计
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