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机译:无铅和无卤PBGA组件的机械弯曲疲劳可靠性
Bend fatigue; Halogen free; Lead free; Reliability;
机译:PBGA封装在循环弯曲载荷下的无铅焊点可靠性和失效分析
机译:评估使用无铅焊料的PBGA组件的板级焊点可靠性
机译:基于ANN-PSO的PBGA焊点热机械疲劳可靠性优化
机译:具有无铅焊料和无卤素PCB的PBGA组件的机械疲劳可靠性
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:经受弯曲应力和疲劳测试的3D打印聚乳酸零件的机械性能
机译:芯片组件无铅焊点的疲劳寿命散射(<特殊问题>电子设备和机械工程的热电机械可靠性)