...
机译:湿热老化对硅/未填充/ FR-4组件界面可靠性的影响
Coefficient of thermal expansion (CTE); flip chip on board (FCOB); input/output (I/O);
机译:SnAgCu焊料在FR-4 PCB上PBGA封装的组装和可靠性
机译:湿热老化和热冲击对涂有黑色氧化物的铜基板和环氧树脂之间界面粘合可靠性的影响
机译:使用具有离散和连续设计变量的计算机模型,底部填充和其他物理尺寸对硅横向IGBT封装可靠性的影响
机译:湿热老化对板上倒装芯片(FCOB)组件的界面可靠性的影响
机译:全面的FR-4 QFN厚组件设计分析,可提高板级可靠性
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:晶圆级底部填充对热循环试验中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微型泵可靠性的影响
机译:具有4,000个极端温度循环的底部填充的Csp组件的可靠性