...
机译:具有高密度芯片间连接的新型3D堆叠柔顺凸点的特性
Graduate School of Information Science and Electrical Engineering, Kyushu University, Fukuoka, Japan;
3-D LSI; 3-D integration; 3-D stacking; Compliant bump; compliant interconnection; cone bump; flip-chip bonding; high-density inter-chip connections; metal–oxide–semiconductor field effect transistor (MOSFET) degradation; pyramid bump; room-temperature bonding; undercut resist method;
机译:3-D堆叠式IC封装的Cu / Sn / Cu凸块的金属间化合物生长特性
机译:凹凸焊和柔性焊的新型3D芯片堆叠架构
机译:使用电荷再循环技术的65fJ / b芯片间电感耦合数据收发器,用于3-D系统集成中的低功耗芯片间通信
机译:具有高密度区域凸块连接的三维LSI的晶圆级别凸起
机译:适用于高密度和高速IC的新型3-D CMOS和BiCMOS器件。
机译:与兼容材料相互作用时对指垫的3D变形进行成像
机译:用于3-D LSI的片间布线技术