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机译:无铅倒装芯片封装对超低价k $芯片分层的影响
United Microelectronics Corporation, Hsinchu, Taiwan;
Delamination; flip-chip; lead free; ultralow-$k$; underfill;
机译:倒装芯片封装中超低$ k $互连的结构优化改善了芯片-封装相互作用和可靠性
机译:倒装芯片封装中疲劳分层增长的分析
机译:结构设计指南,以最大程度降低40 nm倒装芯片封装中的极低k分层潜力
机译:本地热传感器对界面分层的原位监控,以倒装芯片封装为例
机译:无铅倒装芯片BGA封装的界面可靠性
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:工程倒装芯片分层的扫描声显微镜研究
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估