机译:倒装芯片键合用于UHF RFID标签性能稳定性的分析
Department of Instrument, Control, and Electrical System, Korea Institute of Nuclear Safety, Daejeon, Korea;
Antennas; Bonding; Impedance; Joints; Resistance; Sensitivity; Stability analysis; Bonding parameter; flip chip bonding; parasitic impedance; performance stability;
机译:搭配不同RFID芯片的BROADBAND UHF RFID标签天线设计
机译:高灵敏度,CoSi $ _ {2} $ – Si肖特基二极管电压倍增器,用于UHF波段无源RFID标签芯片
机译:基于阶段的超高频RFID标签在传送带上定位的技术:性能分析和测试用例测量
机译:基于织物刺绣标签天线的UHF RFID芯片的新型倒装芯片技术
机译:无源RFID标签上倒装芯片接头的外围焊接
机译:使用UHF-RFID标签的机器人本地化:卡尔曼更平滑的方法
机译:不同可穿戴无源UHF RFID标签在体型配置中的性能和稳定性比较。