机译:老式SAC细间距球栅阵列封装与表面处理的可靠性比较
National Science Foundation Center for Advanced Vehicle and Extreme Environment Electronics, Auburn University, Auburn, AL, USA;
Electroless Ni/electroless Pd/immersion Au (ENEPIG); Pb-free; Sn-Ag-Cu (SAC); Sn???Ag???Cu (SAC); electroless Ni/immersion Au (ENIG); isothermal aging; reliability; solder; solder.;
机译:等温老化对带有Sn-Ag-Cu焊料互连的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响:表面光洁度影响
机译:等温老化对带有Sn-Ag-Cu焊料互连的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响:表面光洁度影响
机译:等温时效对具有不同Sn-Ag-Cu焊点的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响
机译:用于闪存应用的新型细间距球栅阵列封装的特性
机译:锡铅和SAC组件中经过重新焊锡和重新加工的球栅阵列封装的温度循环可靠性。
机译:在长期老化和循环下的板级热测试中ENIG和ENEPIG表面处理的包装可靠性影响
机译:抗冲击载荷下球栅阵列型包装中无铅焊点可靠性的设计方法