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机译:使用牺牲性正自对准结构的自对准倒装芯片组装方法
School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA 30332 USA.;
Flip chip; interconnections; microsystems packaging; microsystems packaging.;
机译:倒装芯片装配对准精度预测的3-D焊料自对准模型的开发和实验验证
机译:使用正向自对准结构和可匹配的机械柔性互连的自对准硅中介层砖和硅桥
机译:倒装芯片自对准的动态分析
机译:在不同环境下使用共晶金/锡焊料进行自对准倒装芯片组装
机译:倒装芯片组件焊点中空洞形成的实验研究。
机译:具有棱镜结构侧壁的倒装芯片微型LED的增强光提取
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析
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